[세미콘코리아 2014] 세미 기술심포지엄, 전문가가 말하는 반도체 공정의 최신 기술!

오늘(12일)부터 14일까지 서울 코엑스에서 ‘세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)’가 열리는 가운데, 반도체 공정에 따른 최신기술을 전하는 ’세미기술심포지엄(SEMI Technology Symposium(STS)’이 진행됐다.

(사진설명: Ⅲ-V MOSFETs for CMOS: Recent Advances in Process Technology에 대해 연설하는 MIT, Jesus A del Alamo)

오는 13일까지 코엑스 컨퍼런스룸(Conference Room)에서 진행되는 이번 행사는 ‘Advanced Lithography’, ‘Interconnection & Advanced Process Technology’, ‘Device Technology’, ‘Plasma Science and Etching Technology’, ‘Contamination-free Manufacturing and CMP Technology’, ‘Electropackage System and Interconnect Product’ 6가지 주제로 진행된다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 ‘세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko) 2014’는 세계 20개국 530개사, 1737 부스가 참가해 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고, 반도체 산업의 현황과 전망을 제시하며, 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 ‘LED코리아 2014′가 동시 개최된다.

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(사진설명: Device Technology)

(사진설명: E-beam Lithography Equipment Development Status and Future에 대해 연설하는 Nuflare, Kiyishi Hattori)

(사진설명: Advanced Lithography)

(사진설명: Non-volatile Data Storage in Hf02-based Ferroelectric FETS에 대해 연설하는 Namlab, Uwe Schroede)

(사진설명: Interconnection & Advanced Process Technology)

posted by 유나영
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