[세미콘코리아 2014] 세미 기술심포지엄, 전문가가 말하는 반도체 공정의 최신 기술

12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 ‘세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)’가 열리는 가운데, ‘세미 기술심포지엄(SEMI Technology Symposium)’이 진행됐다.

(사진설명: ‘Using Cryogenic Etch in BEOL’을 주제로 연설하는 아이멕(imec)사의 졸트 도케이(Zsolt Tokei))

코엑스 컨퍼런스룸에서 진행된 심포지엄은 ‘Plasma Science and Etching Technology’, ‘Contamination-free Manufacturing and CMP Technology’, ‘Electropackage System and Interconnect Product’ 주제로 진행됐다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 ‘세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko) 2014’는 세계 20개국 530개사, 1737 부스가 참가해 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고, 반도체 산업의 현황과 전망을 제시하며, 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 ‘LED코리아 2014′가 동시 개최된다.

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(사진설명: ‘A Frictional Analysis of PVA Brush for Post CMP Cleaning’을 주제로 연설하는 시즈오카 대학(Shizuoka University)의 토시유키 사나다(Toshiyuki Sanada)교수)

(사진설명: ‘The Impact and Role of Grain Orientation and Anisotropy of Sn in Recrystallization and Damage Evolution in Sn-Ag-Cu Interconnect Reliability’을 주제로 연설하는 시스코(Cisco)사, 이태규(Tae kyu Lee))

posted by 인턴기자
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